Forge Nano adlı teknoloji şirketi yarı iletken dünyasında uzun zamandır çözülemeyen büyük bir sorunu sonunda masadan kaldırmış gibi görünüyor. Şirket 1000:1 gibi inanılmaz yüksek en boy oranına sahip atomik katman biriktirme kaplamalarını üretim hızında ve hatasız şekilde uygulamayı başardığını açıkladı. Bu kulağa teknik geliyor olabilir ama sade anlatırsak artık çiplerin içindeki aşırı dar ve derin alanlara bile eşit kaplama yapılabiliyor. Üstelik bunu yaparken klasik yöntemlere göre iki kat daha geniş kapsama alanı sağlanıyor. Yani hem daha hızlı hem daha temiz hem de daha verimli bir üretim süreci ortaya çıkmış durumda.
Bu işin arkasındaki asıl numara Forge Nano’nun patentli türbülanslı akış yaklaşımı. Normalde ALD süreçleri sakin ve yavaş akan sistemlerle çalışır ama Forge Nano bu düzeni bozmuş ve yüksek hızlı bir yöntem geliştirmiş. Atomic Armor adı verilen kaplama platformu ve yeni nesil üretim araçları sayesinde aşırı küçük yapılarda bile homojen kaplama sağlanabiliyor. Üstelik rakip çözümlere kıyasla on kata kadar daha hızlı çalıştığı söyleniyor. Açıkçası bu noktada mesele sadece küçük bir iyileştirme değil doğrudan üretim mantığının değişmesi.
Üç boyutlu çiplerin önü sonunda açılıyor
Bugün gelişmiş çiplerde en büyük sıkıntılardan biri üç boyutlu mimarilerde yaşanan kaplama problemleri. Derin yapılar arttıkça üretim yavaşlıyor maliyet yükseliyor ve hatalar kaçınılmaz hale geliyor. Forge Nano’nun çözümü bu darboğazı kırıyor. Bu da demek oluyor ki daha yoğun 3D NAND bellekler daha güçlü DRAM çözümleri ve yapay zekâ için kritik öneme sahip yeni nesil yongalar artık çok daha mantıklı maliyetlerle üretilebilecek. Mesela günümüzde NAND bellekler iki yüz üç yüz katman civarında geziniyor ve daha yukarı çıkmak ciddi karmaşa yaratıyor. Yeni teknoloji sayesinde bu sınırların ötesine geçmek mümkün hale geliyor. DRAM ve yüksek bant genişliğine sahip bellek tarafında da benzer bir durum var çünkü kapasitör derinliği uzun süredir üreticilerin önüne duvar gibi dikilmişti. Hızlı ve homojen ALD kaplama sayesinde bu duvar da yavaş yavaş yıkılıyor.
ALD bugün çip üretimindeki en pahalı ve en yavaş adımlardan biri. Hatta çoğu zaman fabrikaların kapasitesini bile sınırlıyor. Forge Nano’nun çözümü ise günlük gofret üretimini artırabiliyor enerji ve malzeme verimliliğini yükseltiyor ve bellek başına maliyeti aşağı çekiyor. En güzeli de bunu yaparken ekstra makine yatırımı gerektirmeden mevcut darboğazları ortadan kaldırabiliyor. Kısacası Forge Nano sadece yeni bir kaplama yöntemi tanıtmadı. Aynı zamanda çip tasarımcılarına daha özgür mimariler üretme şansı verdi. Bu da sektörde rekabetin yönünü değiştirebilir. Yapay zekâ çiplerinden üç boyutlu entegre sistemlere kadar uzanan geniş bir alanda etkisi hissedilecek gibi duruyor. Özetle çip dünyasında yeni bir sayfa açılıyor ve bu sefer değişim gerçekten derinlerden geliyor.
Henüz hiç yorum yapılmamış. İlk yorumu sen yap!
